真空系統(tǒng)及真空設(shè)備組成較多，但真空技術(shù)籠統(tǒng)地說就是解決氣源與抽氣問題，從而實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用。它涉及氣源與器壁、空間的一些列過程變化。因此真空技術(shù)在應(yīng)用前需要研究以下幾個(gè)方面的內(nèi)容。

一、稀薄氣體分子運(yùn)動(dòng)理論

稀薄氣體分子運(yùn)動(dòng)理論主要研究空間氣體分子之間碰撞、氣體分子與器壁之間碰撞時(shí)的運(yùn)動(dòng)規(guī)律。它包括氣體處于平衡態(tài)時(shí)（即宏觀量如壓力、溫度、密度等處處一致時(shí)）的物理特性、規(guī)律；也包括宏觀量在空間分布不均勻的非平衡態(tài)時(shí)，出現(xiàn)的氣體遷移現(xiàn)象。同時(shí)還包括超出理想氣體假設(shè)、超出經(jīng)典統(tǒng)計(jì)規(guī)律之外更復(fù)雜的某些實(shí)際問題。

二、真空中的氣體流動(dòng)

真空中的氣體流動(dòng)理論包括各種稀薄氣體流態(tài)研究，不同幾何形狀的容器或管道對(duì)氣體流動(dòng)的阻力研究。關(guān)于真空中的氣體流態(tài)，大家可以參見下方的推薦文章。

三、真空中的熱力學(xué)問題

真空中各種氣相與凝聚相之間的相變和化學(xué)變化過程，如蒸發(fā)和凝結(jié)、分解、表面熱化學(xué)反應(yīng)、吸氣和出氣等，研究它們達(dá)到平衡時(shí)的狀態(tài)及過程進(jìn)行的速率，在真空技術(shù)中有著重要的實(shí)際意義。

四、吸附脫附及溶解、滲透擴(kuò)散

這部分主要涉及固體及固體表面與氣體分之間的相互作用。

五、真空中的電現(xiàn)象

真空中的電現(xiàn)象主要包括電子發(fā)射以及氣體放電。它們的實(shí)際應(yīng)用相當(dāng)廣泛，如電子槍、顯示器件、真空鍍膜技術(shù)、離子注入刻蝕、離子清洗等，都是對(duì)真空電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用。

以上5個(gè)方面是真空技術(shù)應(yīng)用在物理方面上會(huì)涉及研究的主要幾個(gè)方面，當(dāng)然在化工等應(yīng)用上，會(huì)涉及更多的化學(xué)學(xué)科內(nèi)容。